全自动影像测量仪FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标准ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射线荧光分析法来进行测量， 下但可以测量金属层厚度及金属之间的比重， 还可以进行金属物料分析。

FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标准ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射线荧光分析法来进行测量， 下但可以测量金属层厚度及金属之间的比重， 还可以进行金属物料分析。

复合型影像测量仪是采用全新数学计算方法来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样可以测量。

FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标准ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射线荧光分析法来进行测量， 下但可以测量金属层厚度及金属之间的比重， 还可以进行金属物料分析。